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      在電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其是隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，對高導熱材料的需求日益增長。傳統(tǒng)的導熱凝膠在實現(xiàn)高填充和高導熱性能時，通常需要使用較大粒徑的導熱填料。然而，這些粗顆粒的填料在使用過程中容易導致擠出泵出膠口的磨損，同時也會影響凝膠的擠出性能。為了克服這些問題，開發(fā)了一種新型的導熱粉體材料，其最大粒徑不超過150μm。

      這種新型導熱粉體，其顆粒直徑D100≤150μm，通過特殊的表面處理和改性技術(shù)，使其表面極性低，分散性強，填充性能優(yōu)越。這些特性使得在制備7.0 W/m·K的高導熱凝膠時，顆粒可以更緊密地堆積，從而提高整體的導熱效率。同時，由于顆粒粒徑的減小，凝膠的粘度得到了有效的控制，即使在高填充量的情況下，也能夠保持較高的擠出速率。

      這種凝膠導熱粉為電子設(shè)備行業(yè)提供了一種理想的解決方案，它不僅解決了粗粉對設(shè)備的磨損問題，還克服了細粉導致的凝膠粘度增加和擠出性降低的問題。這種新型導熱粉體的應(yīng)用，為導熱凝膠在電子設(shè)備中的廣泛應(yīng)用提供了更多的可能性，尤其是在需要高填充和高導熱性能的場合。