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      高導熱灌封膠的需求正隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展而增長，由于電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代和性能提升，未來，導熱灌封膠行業(yè)將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，對導熱灌封膠的需求也在持續(xù)增長，提高導熱灌封膠的導熱性能、降低粘度性能提出了新的需求，但是高導熱系數(shù)粉體，在過程中面臨諸多難題，尤其存在粘度高、流動性不佳等問題，導致應(yīng)用領(lǐng)域受限。

      為解決這個難題，東超新材研發(fā)了DCS-4000H導熱粉體，適用于4.0W/(m·K)低粘度、高導熱的有機硅灌封膠。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成，顆粒間堆積致密，與樹脂相容性佳，確保樹脂中即使填充了大量該導熱粉體，仍能分散均勻，粘度增幅小，實現(xiàn)高導熱的同時，滿足低粘度特性，有效控制了膠體的增稠程度。

    DCS-4000H導熱粉體在50cP乙烯基硅油中的具體應(yīng)用數(shù)據(jù)。實驗數(shù)據(jù)為東超新材實驗室所得，且數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)，僅供參考。