中國粉體網(wǎng)訊  2月20日晚間，露笑科技發(fā)布公告稱，公司近期正在籌劃非公開發(fā)行股票事項，募集資金主要用于投資碳化硅晶體材料和制備項目。公告顯示，露笑科技本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且不超過本次發(fā)行前總股本的30%，即4.53億股（含本數(shù)），最終發(fā)行數(shù)量以中國證監(jiān)會核準的發(fā)行數(shù)量為準。

    露笑科技方面表示，公司將繼續(xù)專注第三代半導(dǎo)體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅（SiC）在5GGaN-on-SiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應(yīng)用，初步擬定產(chǎn)品為4-6英寸半絕緣片以及4H晶體N型導(dǎo)電碳化硅襯底片及其他產(chǎn)品制品，具體項目預(yù)算和產(chǎn)品方案正在編制中。

    根據(jù)中國寬禁帶功率半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，當前主流半絕緣襯底的產(chǎn)品仍以4英寸為主。2017年全球半絕緣襯底的市場需求約4萬片，預(yù)計到2020年，4英寸半絕緣襯底的市場保持在4萬片，而6英寸半絕緣襯底的市場有望迅速提升至4-5萬片；2025年-2030年，4英寸半絕緣襯底逐漸退出市場，而6英寸晶圓將增長至20萬片。

    業(yè)內(nèi)人士分析認為，半導(dǎo)體碳化硅襯底及芯片具有重要戰(zhàn)略價值，并且由于半絕緣襯底具備高電阻的同時可以承受更高的頻率，在5G通訊和新一代智能互聯(lián)的時代，將具備更為廣闊的應(yīng)用空間。

    露笑科技董秘李陳濤向記者表示，公司在原有藍寶石生產(chǎn)技術(shù)支持下成功研發(fā)碳化硅長晶設(shè)備，此次擬定增募資投向碳化硅晶體材料和制備項目，將以新技術(shù)、新產(chǎn)品發(fā)展公司戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，為公司在5G通訊行業(yè)核心材料供貨領(lǐng)域內(nèi)打造更強的競爭力。

    此外，2019年12月24日，露笑科技與中科鋼研節(jié)能科技有限公司、國宏中宇科技發(fā)展有限公司簽署了《半絕緣型碳化硅材料、裝備研發(fā)與應(yīng)用合作協(xié)議》。李陳濤告訴記者，目前公司碳化硅長晶設(shè)備交付一切順利。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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