中國粉體網(wǎng)訊  8月18日，2021年臨港新片區(qū)第三季度建設(shè)項目集中開工儀式舉行。本次集中開工24個項目，其中包括上海天岳半導體產(chǎn)業(yè)基地。

上海天岳半導體材料有限公司成立于2020年6月，是山東天岳先進科技股份有限公司的全資子公司。山東天岳成立于2010年，是一家國內(nèi)領(lǐng)先的寬禁帶半導體襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。寬禁帶半導體襯底材料在5G通信、新能源、國防軍工等市場具有明確且可觀的市場前景，是半導體產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展方向。

上海天岳承接了母公司山東天岳的生產(chǎn)技術(shù)和人才資源，在臨港重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)新征用土地100畝，建設(shè)“碳化硅半導體材料項目” 總建筑面積9.5萬平方米，總投資25億元，在達產(chǎn)年，形成年產(chǎn)導電型碳化硅晶錠2.6萬塊，對應襯底產(chǎn)品30萬片的生產(chǎn)能力。

此前，上海企事業(yè)單位環(huán)保服務(wù)平臺公示了上海天岳半導體材料有限公司的碳化硅半導體材料項目，環(huán)境影響報告書（征求意見稿）顯示，項目2021年7月下旬開工建設(shè)，預計投產(chǎn)日期為2022年，達產(chǎn)日期為2026年6月。

今年 2月7日，上海市發(fā)改委公布2021年上海市重大建設(shè)項目清單，其中包括“上海天岳碳化硅半導體材料項目”。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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