中國粉體網(wǎng)訊 近年來,隨著半導體技術的飛速發(fā)展,芯片性能的提升與散熱需求的矛盾日益凸顯。半導體金屬散熱片作為高算力芯片封裝的關鍵組件,其重要性不言而喻。然而,這一領域長期被美、日、臺系廠商壟斷,國產替代迫在眉睫。
鴻日達(301285)憑借其在3D打印技術上的突破,正加速布局半導體金屬散熱片領域,為國產替代注入新動能。
鴻日達3D打印技術的突破
近日,鴻日達在投資者交流平臺上宣布,公司已完成3D打印設備的開發(fā)工作,并進入批量制造階段。這一技術突破不僅標志著鴻日達在3D打印領域的自主研發(fā)能力邁上新臺階,也為半導體金屬散熱片的生產提供了全新的工藝路徑。
3D打印技術在半導體散熱片制造中的應用優(yōu)勢顯著。首先,3D打印能夠實現(xiàn)復雜結構的精確制造,滿足高算力芯片對散熱片的高精度要求;其次,3D打印技術可以大幅縮短產品開發(fā)周期,降低生產成本;最后,3D打印技術為定制化生產提供了可能,能夠更好地滿足不同客戶的需求。
鴻日達在3D打印技術上的研發(fā)投入和量產能力,為其在半導體金屬散熱片領域的布局奠定了堅實基礎。公司目前已具備從設備開發(fā)到產品打印再到后端加工的全制程自研工藝能力,為客戶提供從胚料到成品的一站式服務。
鴻日達在半導體金屬散熱片領域的布局
鴻日達在半導體金屬散熱片領域的布局并非從零起步。截至2025 年1 月,公司半導體金屬散熱片材料項目的第一條生產線進展順利,已完成對多家重要終端客戶的送樣,并實現(xiàn)了對部分核心客戶的正式批量供貨;項目的第二條生產線也已搭建完成,實現(xiàn)通線正式使用。
公司的半導體金屬散熱片產品主要應用于CPU、GPU、AI算力芯片的封裝,具有優(yōu)異的散熱性能和可靠性。公司計劃預計將在2025 年年底實現(xiàn)共計 6-8 條金屬散熱片生產線的搭建,同時,加快相應產品的產能建設,更好地滿足下游客戶的需求。
關于鴻日達
鴻日達科技股份有限公司成立于2003年,本部位于江蘇省昆山市,下設全資子公司:東臺潤田、漢江工廠、韓國支社。
公司以手機連接器為著力點,并拓展到汽車、電腦、消費性電子等多個領域,產品種類齊全。涵蓋各類手機連接器,電腦連接器,MIM加工,汽車連接器與線束、多媒體連接器等系列產品,為客戶提供配套的產品供應與服務。目前,已取得國家專利一百余項,獲得江蘇省高新科技企業(yè),江蘇省企業(yè)技術中心,江蘇省民營科技企業(yè)等稱號,擁有自主品牌HRD。
公司在品質體系上建構完善,建有完整的檢測實驗室,目前已通過IATF16949、ISO 14001、ISO45001的認證。
連接器 圖源:鴻日達
參考來源:
新浪財經,浙商證券,東方財富網(wǎng),鴻日達官網(wǎng)
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言)
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