中國粉體網(wǎng)訊  近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片性能的提升與散熱需求的矛盾日益凸顯。半導(dǎo)體金屬散熱片作為高算力芯片封裝的關(guān)鍵組件，其重要性不言而喻。然而，這一領(lǐng)域長期被美、日、臺系廠商壟斷，國產(chǎn)替代迫在眉睫。

鴻日達（301285）憑借其在3D打印技術(shù)上的突破，正加速布局半導(dǎo)體金屬散熱片領(lǐng)域，為國產(chǎn)替代注入新動能。

鴻日達3D打印技術(shù)的突破

近日，鴻日達在投資者交流平臺上宣布，公司已完成3D打印設(shè)備的開發(fā)工作，并進入批量制造階段。這一技術(shù)突破不僅標志著鴻日達在3D打印領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁上新臺階，也為半導(dǎo)體金屬散熱片的生產(chǎn)提供了全新的工藝路徑。

3D打印技術(shù)在半導(dǎo)體散熱片制造中的應(yīng)用優(yōu)勢顯著。首先，3D打印能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精確制造，滿足高算力芯片對散熱片的高精度要求；其次，3D打印技術(shù)可以大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低生產(chǎn)成本；最后，3D打印技術(shù)為定制化生產(chǎn)提供了可能，能夠更好地滿足不同客戶的需求。

鴻日達在3D打印技術(shù)上的研發(fā)投入和量產(chǎn)能力，為其在半導(dǎo)體金屬散熱片領(lǐng)域的布局奠定了堅實基礎(chǔ)。公司目前已具備從設(shè)備開發(fā)到產(chǎn)品打印再到后端加工的全制程自研工藝能力，為客戶提供從胚料到成品的一站式服務(wù)。

鴻日達在半導(dǎo)體金屬散熱片領(lǐng)域的布局

鴻日達在半導(dǎo)體金屬散熱片領(lǐng)域的布局并非從零起步。截至2025 年1 月，公司半導(dǎo)體金屬散熱片材料項目的第一條生產(chǎn)線進展順利，已完成對多家重要終端客戶的送樣，并實現(xiàn)了對部分核心客戶的正式批量供貨；項目的第二條生產(chǎn)線也已搭建完成，實現(xiàn)通線正式使用。

公司的半導(dǎo)體金屬散熱片產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI算力芯片的封裝，具有優(yōu)異的散熱性能和可靠性。公司計劃預(yù)計將在2025 年年底實現(xiàn)共計 6-8 條金屬散熱片生產(chǎn)線的搭建，同時，加快相應(yīng)產(chǎn)品的產(chǎn)能建設(shè)，更好地滿足下游客戶的需求。

關(guān)于鴻日達

鴻日達科技股份有限公司成立于2003年，本部位于江蘇省昆山市，下設(shè)全資子公司：東臺潤田、漢江工廠、韓國支社。

公司以手機連接器為著力點，并拓展到汽車、電腦、消費性電子等多個領(lǐng)域，產(chǎn)品種類齊全。涵蓋各類手機連接器，電腦連接器，MIM加工，汽車連接器與線束、多媒體連接器等系列產(chǎn)品，為客戶提供配套的產(chǎn)品供應(yīng)與服務(wù)。目前，已取得國家專利一百余項，獲得江蘇省高新科技企業(yè)，江蘇省企業(yè)技術(shù)中心，江蘇省民營科技企業(yè)等稱號，擁有自主品牌HRD。

公司在品質(zhì)體系上建構(gòu)完善，建有完整的檢測實驗室，目前已通過IATF16949、ISO 14001、ISO45001的認證。

連接器  圖源：鴻日達

參考來源：

新浪財經(jīng)，浙商證券，東方財富網(wǎng)，鴻日達官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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