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提高縮合型硅膠導熱效率的粉體解決方案

     在縮合型導熱硅膠的應用中，常見的導熱率限制在2.0 W/(m·K)或更低。為了提升導熱效率至2.0~3.0 W/(m·K)，關鍵在于優(yōu)化配方，特別是導熱粉體的選擇和填充比例。然而，傳統(tǒng)的導熱粉體與107膠的相容性不佳，導致混合不均、粘度劇增，這不僅影響了高填充下的導熱性能，還可能損害施工和粘接性能。

      為了解決這一挑戰(zhàn)，我們推薦使用專門設計的107膠導熱粉。這種粉體，專為縮合型導熱硅膠設計，能夠在0.8~3.0 W/(m·K)的范圍內提供優(yōu)異的導熱性能。它采用高性能非金屬粉體為基礎，結合先進的復合搭配技術和表面處理工藝，優(yōu)化了顆粒間的堆積效率。這不僅提高了粉體在107膠中的分散性和填充性，還減少了對粘接性能的負面影響。

     最終，這種導熱粉體使得硅膠在實現高導熱率的同時，仍保持了良好的粘接性和擠出性。施工過程中，硅膠的擠出順暢且不變形，確保了卓越的施工性能。

優(yōu)化2.5W/(m·K)單組份縮合型導熱硅膠的施工與力學性能

       單組份縮合型導熱硅膠因其卓越的粘接性、抗冷熱交變性、耐老化性和電絕緣性能而受到青睞。然而，提高其導熱率至2.5 W/(m·K)通常需要大量填充導熱粉體，這會帶來混合均勻性和粘度增加的挑戰(zhàn)，進而影響施工性能和力學性能。

      東超新材針對這一問題，推薦使用專為此類應用設計的107膠用導熱粉體。該粉體采用高性能非金屬顆粒，通過復合搭配技術和表面處理工藝，實現了顆粒間的高效堆積，顯著提高了在107膠中的分散性和填充性。這種粉體對107膠的粘接性能影響較小，確保了膠體在保持良好擠出性的同時，仍具有高導熱率。

       通過使用這種導熱粉體，工程師可以在不犧牲施工和力學性能的前提下，實現硅膠的高導熱率。這不僅優(yōu)化了產品的熱管理性能，還保持了其在實際應用中的易用性和可靠性。

單工藝改變顯著降低導熱粉體應用粘度

       東超新材通過一項創(chuàng)新的表面改性工藝，成功實現了導熱粉體在樹脂中應用粘度降低40%的顯著效果。這一改進的關鍵在于采用具有特定官能團的化合物對粉體進行表面接枝改性，從而與環(huán)氧樹脂建立有效的化學鏈接。

        這種化學鏈接顯著改善了粉體與樹脂的相容性，并降低了膠體的內摩擦力。這意味著即使在較高的填充量下，粉體仍能滿足低粘度的要求。此外，這種導熱粉體不僅應用粘度低，還具備優(yōu)異的阻燃性能和良好的導熱性能。

       對于工程師而言，這種導熱粉體的綜合性能表現突出，使其成為客戶青睞的選擇。它不僅提高了材料加工的便利性，還保持了所需的熱管理性能，為工程應用提供了更多的靈活性和可靠性。

本文來源：化學工業(yè)與工程

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