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隨著電子設(shè)備的快速發(fā)展,其散熱問題日益凸顯,對高性能導熱材料的需求日益迫切。高分子復合材料因其輕質(zhì)、高強度和良好的柔韌性,在導熱材料領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
文章簡要介紹了導熱高分子復合材料的導熱機理、導熱填料以及影響導熱率的因素,并綜述了通過表面功能化、雜化粒子、填料取向和構(gòu)建3D互聯(lián)骨架結(jié)構(gòu)等方法提高復合材料導熱性能的研究現(xiàn)狀。同時,也總結(jié)了導熱材料當前面臨的問題,并對未來導熱高分子復合材料的發(fā)展方向進行了展望。
導熱高分子復合材料在電子設(shè)備的散熱方面發(fā)揮著重要作用,特別是在現(xiàn)代電子元器件朝著集成化、微型化和智能化的方向發(fā)展過程中。為了實現(xiàn)電子元器件的高效散熱,導熱復合材料的使用成為關(guān)鍵。
高分子基復合材料因其質(zhì)量輕、絕緣性好、機械強度高和成本低等優(yōu)點而受到廣泛關(guān)注。然而,大多數(shù)聚合物復合材料的熱導率較低,通常低于5.0 W/mK,且需要高填充量(大于50%)。因此,如何在低填充量時實現(xiàn)高導熱系數(shù)成為研究的重點。
高導熱材料不僅廣泛用于電子設(shè)備的散熱,在航空航天領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。文章中還簡要介紹了導熱高分子復合材料的導熱機理、導熱填料和 導熱率的影響因素,并從導熱填料的形貌以及形成的導熱網(wǎng)絡(luò)的維度出發(fā),綜述了利用表面功能化、不同形貌填料的協(xié)同、一維和二維填料的取向及構(gòu)建3D互聯(lián)骨架結(jié)構(gòu)等方法提高復合材料導熱性能的相關(guān)工作進展。
未來,導熱高分子復合材料的研究方向主要包括提高聚合物基體的導熱率、開發(fā)高導熱填料、構(gòu)造新型的導熱結(jié)構(gòu)以及優(yōu)化加工工藝。這些研究將有助于實現(xiàn)電子設(shè)備的高效散熱,推動電子行業(yè)的發(fā)展。
總之,導熱高分子復合材料的研究對于解決電子設(shè)備散熱問題具有重要意義。隨著新材料和新技術(shù)的發(fā)展,我們有理由相信,導熱材料的性能將會得到不斷改善,為電子設(shè)備的高效散熱提供更加有效的解決方案。
本文來源:化學工業(yè)與工程
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