專題標(biāo)題發(fā)布時間

• ·鈦芯電子全國首發(fā)碳化硅功率芯片全應(yīng)用鏈
• 2021-09-13

• ·為何碳化硅被稱為“千億風(fēng)口”？
• 2021-09-11

• ·碳化硅單晶襯底在淶源實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)
• 2021-09-09

• ·天岳先進聚焦第三代半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域
• 2021-09-06

• ·同光科技年產(chǎn)能達10萬片碳化硅項目宣布投產(chǎn)
• 2021-09-06

• ·“碳化硅+光伏發(fā)電+傳統(tǒng)制造”三輪驅(qū)動 露笑科技上半年實現(xiàn)歸母凈利1.61億元
• 2021-09-02

• ·得碳化硅者得天下！安森美半導(dǎo)體4億美元收購碳化硅供應(yīng)商GTAT
• 2021-09-01

• ·碳化硅基PK硅基氮化鎵：誰能在5G時代勝出？
• 2021-08-26

• ·用于碳化硅研發(fā)生產(chǎn)？眉山博雅新材料高性能閃爍晶體項目二期3號車間封頂
• 2021-08-25

• ·科銳旗下全球最大碳化硅晶圓廠有望明年上線
• 2021-08-20

• ·25億元上海天岳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地開工，年產(chǎn)導(dǎo)電型碳化硅晶錠2.6萬塊
• 2021-08-20

• ·英飛凌：碳化硅、氮化鎵功率元件 5 年內(nèi)成本將逐步降低
• 2021-08-18

• ·深圳國資入主方正微電子，助力深圳進一步打造第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新高地
• 2021-08-16

• ·寧波新材料五年發(fā)展規(guī)劃出爐，第三代半導(dǎo)體、光刻膠等被提及
• 2021-08-13

• ·安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂，可年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶圓片
• 2021-08-11

• ·碳化硅項目簽約入駐懷化高新區(qū)
• 2021-08-11

• ·富士康收購?fù)��?英寸晶圓廠，布局車用碳化硅（SiC）芯片
• 2021-08-09

• ·深企研制碳化硅功率模塊裝車測試
• 2021-08-06

• ·吉利與羅姆達成合作，用碳化硅技術(shù)提升電動車?yán)m(xù)航里程
• 2021-08-05

• ·【論壇報告】西安科技大學(xué)王曉剛教授《立方碳化硅新材料的性能及應(yīng)用》
• 2021-08-02